Isipin ang isang malaking data center na tumatanggap ng milyun-milyong kahilingan bawat segundo. Sa loob ng bawat switch, isang maliit na optical module housing ang tahimik na gumagana. Pinoprotektahan ng maingat na ginawang enclosure na ito ang mga marupok na bahagi, inaalis ang init, at pinipigilan ang electromagnetic interference.
Kung walang maayos na housing, nasisira ang mga optical transceiver module. Pinapatay ng sobrang pag-init ang mga laser. Sinisira ng EMI ang mga signal. Pinuputol ng mechanical stress ang mga koneksyon. Sinisira ng mga pagkabigong ito ang mga sistema ng komunikasyon ng fiber optic.
Ang tamang housing ay nagbibigay-daan sa mataas na pagganap na koneksyon. Pumipili ang mga inhinyero mula sa mga metal, seramika, at haluang metal. Pinipili nila ang mga pamamaraan ng paggawa tulad ng die casting o machining. Itinutugma nila ang mga housing sa mga form factor mula SFP hanggang QSFP-DD.
Sa huli, malalaman mo kung paano ihambing ang mga pagpipilian sa pabahay para sa performance, reliability, at cost.
Bakit Mga Pabahay ng Optical Module Maging mahalaga
Pagprotekta sa Pagganap at Kahusayan
Isipin ang housing ng optical module bilang unang linya ng depensa. Pinoprotektahan nito ang mga sensitibong optical na bahagi mula sa pisikal na pinsala. Ang alikabok, kahalumigmigan, at mekanikal na stress ay maaaring makapinsala sa mga marupok na laser at photodetector. Kung walang matibay na enclosure, mabilis na nasisira ang mga bahaging ito. Nakakatulong din ang housing sa pamamahala ng init. Ang mga laser at digital signal processor (DSP) ay nakakagawa ng maraming init. Sa mga siksikang data center, mabilis na naiipon ang init na iyon. Kung hindi maalis ng housing ang init, bumababa ang performance. Maaari pang mamatay ang module. Ang isang mahusay na disenyo ng housing ay nagpapanatili ng matatag na temperatura. Gumagamit ito ng mga materyales tulad ng aluminum upang hilahin ang init palayo sa mga hot spot. Direktang nakakaapekto ito sa pagiging maaasahan. Mas tumatagal ang mas malamig na mga bahagi. Mas pare-pareho rin ang kanilang paggana. Kaya ang housing ay hindi lamang isang kahon. Ito ay isang mahalagang bahagi ng thermal path.
Pagpapagana ng Mataas na Bilis na Pagpapadala ng Data
Ang high-speed data transmission ay nangangailangan ng higit pa sa mabibilis na electronics. Kailangan nito ng malinis na signal. Ang electromagnetic interference (EMI) ay isang malaking isyu. Kung walang wastong shielding, sinisira ng EMI ang data. Nagdudulot ito ng crosstalk sa pagitan ng mga kalapit na module. Sinisira nito ang kalidad ng signal. Ang optical module housing ay gumagana tulad ng isang Faraday cage. Pinapanatili nito ang electromagnetic radiation sa loob ng module. Hinaharangan din nito ang panlabas na interference na makarating sa mga bahagi. Mahalaga ito para sa mga high-speed optical module. Sa bilis na 400G at 800G, kahit ang maliit na interference ay nagdudulot ng mga error. Ang housing ay dapat na conductive. Ang zinc at aluminum alloys ay mahusay na gumagana para dito. Lumilikha sila ng isang tuloy-tuloy na shield sa paligid ng electronics. Ang disenyo ay nangangailangan din ng tumpak na pagkakabit sa mga cage connector. Ang anumang puwang sa housing ay nagbibigay-daan sa EMI na makatakas. Kaya mahalaga ang mga tolerance sa paggawa. Ang isang mahusay na pagkakagawa ng housing ay nagpapanatili ng mga signal na malinis at mabilis. Nagbibigay-daan ito sa mga bilis ng data na kailangan ng mga modernong network.
Mga Pangunahing Tungkulin ng mga Pabahay ng Optical Module
Mekanikal na Interface at Pag-align
Dapat na akmang-akma ang housing ng optical module sa cage connector sa host board. Isipin ito na parang isang susi na pumapasok sa isang kandado. Ang panlabas na sukat ng housing ay sumusunod sa mahigpit na pamantayan, kaya't tama ang pagkakatugma nito sa bawat pagkakataon. Kapag itinulak mo ang isang module sa isang switch port, ginagabayan ng housing ang electrical connector sa tamang lugar. Ang hindi maayos na pagkakahanay ng housing ay nagiging sanhi ng mga baluktot na pin o mahinang electrical contact. Ito ay humahantong sa mga paulit-ulit na pagkabigo na mahirap i-diagnose.
Ang mga heat sink ay nakadepende rin sa tumpak na pagkakahanay. Ang ibabaw ng housing ay dumidiin sa isang heat sink o thermal pad. Kung ang housing ay may kahit maliit na warp, ang puwang ay nakakabawas sa paglipat ng init. Ang module ay tumatakbo nang mas mainit kaysa sa dinisenyo. Pinaikli nito ang buhay ng component at maaaring magdulot ng thermal shutdowns. Ang mga tagagawa ay may mahigpit na tolerance sa mga mating surface. Kinokontrol din nila ang posisyon ng latching mechanism. Ang latch ay dapat na nakakabit nang maayos ngunit maayos na nakakawala. Masyadong maluwag, at ang vibration ay nagdidiskonekta sa module. Masyadong masikip, at nahihirapan ang mga technician sa panahon ng maintenance.
EMI Shielding at Signal Integrity
Ang electromagnetic interference ay nagdudulot ng patuloy na banta sa mga high-speed signal. Ang housing ay gumaganap bilang isang Faraday cage, na naglalaman ng radiation mula sa mga electronics ng module. Hinaharangan din nito ang panlabas na interference na makarating sa mga sensitibong bahagi. Ang mga conductive material tulad ng zinc o aluminum alloys ang lumilikha ng panangga na ito. Ang buong enclosure ay dapat magpanatili ng electrical continuity. Ang bawat tahi, butas ng turnilyo, at vent ay nagiging isang potensyal na tagas.
Binibigyang-pansin ng mga taga-disenyo ang mga puwang na ito. Nilalagay nila nang maayos ang mga turnilyo upang mapanatiling tuluy-tuloy ang shield. Nagdaragdag sila ng mga spring fingers o conductive gasket sa butas ng connector. Pinapanatili ng mga tampok na ito ang ugnayan sa pagitan ng housing at ng cage. Kung wala ang mga ito, nakakatakas ang EMI at nasisira ang mga katabing module. Ang cross-talk sa pagitan ng mga katabing port ay nagpapataas ng mga rate ng error sa bit. Sa bilis na 400G, kahit ang maliliit na tagas ay nagdudulot ng mga retransmission na nagpapabagal sa network.
Dapat balansehin ng housing ang maraming trabaho nang sabay-sabay. Nagbibigay ito ng mekanikal na lakas para sa paulit-ulit na mga siklo ng pag-plug. Lumilikha ito ng isang matibay na thermal path para sa pag-alis ng init. At naglalaman ito ng electromagnetic energy. Ang mga tungkuling ito ay minsan nagtutunggali. Ang isang mas makapal na pader ay nagpapabuti sa panangga ngunit nagdaragdag ng bigat. Ang mas maraming butas ng bentilasyon ay nakakatulong sa daloy ng hangin ngunit lumilikha ng mga tagas ng EMI. Ang mahusay na disenyo ay nakakahanap ng tamang lugar. Ang balanseng iyon ay direktang sumusuporta sa pamamahala ng thermal habang pinapanatiling malinis ang mga signal. Maingat na sinusuri ng mga inhinyero ang bawat trade-off sa yugto ng disenyo.
Mga Materyales para sa mga Optical Module Housing
Ang pagpili ng tamang materyal para sa isang optical module housing ay nangangahulugan ng pagbabalanse ng init, bigat, gastos, at panangga. Ang bawat metal ay may kanya-kanyang kalakasan. Ang pagpili ay nakakaapekto sa kung gaano kahusay gumagana ang module at kung magkano ang magagastos sa paggawa. Hindi pumipili ng materyal ang mga inhinyero para sa iisang dahilan lamang. Tinitingnan nila ang lahat nang magkakasama.
Mga Metal: Aluminyo, Zinc, at Copper Alloys
Ang aluminyo ang pinakakaraniwang pagpipilian para sa mga optical module housing. Ito ay magaan, na mahalaga sa mga siksikang data center kung saan mahalaga ang bawat gramo. Napakahusay nitong inililipat ang init palayo sa mga laser at DSP. Mas mura rin ang aluminyo kaysa sa iba pang mga high-performance na metal. Para sa karamihan ng gamit, nagbibigay ito ng mahusay na balanse ng performance at presyo. Makakakita ka ng aluminyo sa maraming uri ng module, mula SFP hanggang QSFP-DD.
May iba't ibang bentahe ang zinc. Kapag natunaw, napakadaling dumaloy ang zinc. Dahil dito, nakakabuo ang mga gumagawa ng mga kumplikadong hugis na may manipis na dingding at pinong mga detalye. Matibay at matigas ang mga zinc housing, kaya tumatagal ang mga ito sa maraming siklo ng pag-plug nang hindi nasisira. Kadalasan din ay mas mura ang mga ito kaysa sa aluminum. Ngunit may problema ang zinc: madali itong kalawangin. Kailangan ang mga surface treatment tulad ng plating o coating upang protektahan ang housing sa paglipas ng panahon. Kahit na may karagdagang hakbang na iyon, ang zinc ay karaniwang pinipili pa rin para sa mga module na nangangailangan ng detalyadong mga hugis.
Ang mga haluang metal na tanso ang nagbibigay ng pinakamahusay na pagganap ng init sa tatlo. Mas mabilis na dumadaan ang init sa tanso kaysa sa aluminyo o zinc. Para sa mga high-power module na sobrang umiinit, malaki ang naitutulong ng tanso. Ang downside ay mas mahal ang tanso. Mas mahirap din itong ihulma gamit ang mga pinong detalye, kaya mas nahihirapan ang mga gumagawa sa mga kumplikadong hugis. Karaniwan mong makikita ang tanso sa mga espesyal na module kung saan ang init ang pinakamalaking problema.
| materyal | Susing lakas | Mga trade-off |
| Aluminyo | Magaan, mahusay na paglipat ng init | Mas mahirap i-die-cast na may pinong mga detalye |
| Sink | Mahusay na panangga sa EMI, madaling dumadaloy para sa mga kumplikadong hugis, matibay, at mababang gastos | Madaling kalawangin, kailangan ng paggamot sa ibabaw |
| Tanso | Pinakamahusay na paglipat ng init | Mahal, mahirap i-die-cast na may pinong mga detalye |
Mga Keramika at Plastik sa Inhinyeriya
Ang mga metal ang pinakakaraniwan, ngunit ang mga seramiko at plastik ay may mahahalagang gamit. Kayang tiisin ng mga seramiko ang napakataas at mababang temperatura nang hindi naghihiwa-hiwalay. Hinaharangan din nila ang kuryente, na hindi kayang tiisin ng mga metal. Ang mga katangiang ito ay ginagawang mainam ang mga seramiko para sa mga espesyal na aplikasyon kung saan parehong kailangan ang init at electrical isolation. Ang downside ay ang gastos at kahinaan. Mas mahal ang paggawa ng mga ceramic housing at maaaring mabasag sa ilalim ng stress. Kaya naman pangunahing ginagamit ang mga ito sa mga espesyal o mataas na reliability na sitwasyon.
Ang mga plastik na pang-inhinyero tulad ng LCP (liquid crystal polymer) at PPS (polyphenylene sulfide) ay magaan at mura. Kaya nilang tiisin ang katamtamang init nang sapat para sa mga module na mas mababa ang bilis. Pinapayagan din nito ang mga gumagawa na lumikha ng mga kumplikadong hinulma na hugis sa malalaking dami. Mas mura ang injection molding na may plastik kaysa sa die-casting metal, lalo na para sa malalaking batch. Ngunit hindi kayang tapatan ng mga plastik ang mga metal para sa heat transfer o EMI shielding. Para sa 10G o 25G module, kadalasang gumagana ang trade-off na iyon. Para sa 400G at mas mabilis, karaniwang hindi gumagana ang mga plastik.
Ang pangwakas na pagpili ng materyal ay nakadepende sa kung ano ang kailangan ng customer. Ang badyet sa init ang nagtatakda ng minimum: gaano karaming init ang dapat ilipat ng housing? Mahalaga ang mga limitasyon sa timbang para sa mga portable o kagamitang limitado ang espasyo. Ang mga layunin sa gastos ang humuhubog sa bawat desisyon. Ang mga kondisyon ng kapaligiran ay nagdaragdag ng isa pang layer. Makakaharap ba ang module ng mga pagbabago sa humidity, vibration, o temperatura? Ang bawat salik ay nagtutulak sa pagpili sa iba't ibang direksyon. Pinag-iisipan ng mga inhinyero ang lahat ng ito bago pumili ng materyal. Ang maagang pagtama nito ay nakakatipid ng oras at pera sa kalaunan ng produksyon.
Mga Proseso ng Paggawa para sa mga Optical Module Housing
Ang paggawa ng isang housing ay nangangahulugan ng pagpili ng tamang proseso para sa dami at materyal. Ang bawat pamamaraan ay may kanya-kanyang kalakasan. Ang pagpili ay nakakaapekto sa gastos, kalidad, at kung gaano kabilis ka makakakuha ng mga piyesa. Ang tatlong pangunahing proseso ay ang die casting, CNC machining, at injection molding. Ang bawat isa ay nagsisilbi sa iba't ibang pangangailangan.
Die Casting: Ang Pamantayan ng Industriya
Ang die casting ang pinakakaraniwang paraan ng paggawa ng mga metal na pabahay. Itinutulak ng proseso ang tinunaw na metal papunta sa isang hulmahan na bakal sa ilalim ng mataas na presyon. Pinakamainam dito ang mga haluang metal na aluminyo at zinc. Mabilis lumalamig ang metal, na bumubuo ng isang bahagi na may masikip na sukat at makinis na ibabaw. Tinitiyak ng presyon na pupunuin ng metal ang bawat sulok ng hulmahan. Lumilikha ito ng pare-parehong mga resulta sa libu-libong bahagi.
Mahalaga ang katumpakan ng dimensyon para sa mga bahaging ito. Dapat magkasya nang perpekto ang housing sa mga cage connector at heat sink. Mahusay ang die casting sa mga tolerance. Pare-pareho ang nilalabas na bahagi mula sa unang shot hanggang sa ikasampung libo. Mahirap talunin ang repeatability na iyan. Kahit ang maliliit na pagkakaiba-iba sa housing ay maaaring magdulot ng mga problema sa alignment. Kaya dapat manatiling matatag ang proseso sa buong proseso.
Ang surface finish ay isa pang benepisyo. Ang mga die-cast na bahagi ay may makinis na panlabas na ibabaw. Nakakatulong ito sa paglipat ng init mula sa housing patungo sa heat sink. Ang magaspang na ibabaw ay lumilikha ng maliliit na puwang sa hangin. Ang mga puwang na iyon ay kumukuha ng init at nakakabawas sa performance. Ang makinis na pagtatapos ay nakakatulong din sa EMI shielding. Ang mas kaunting puwang ay nangangahulugan ng mas kaunting radiation na maaaring makatakas. Ang kalidad ng ibabaw ay nagmumula sa pinakintab na molde na bakal. Inililipat ng molde na iyon ang makinis nitong pagtatapos sa bawat bahagi.
Ang gastos ay depende sa dami. Ang molde ay nagkakahalaga ng libu-libong dolyar sa simula. Iyan ang hadlang. Ngunit kapag handa na ang molde, napakaliit ng halaga ng bawat bahagi. Para sa isang maliit na bahagi tulad ng isang optical module housing, ang break-even point ay nasa humigit-kumulang 400 hanggang 800 piraso. Higit sa dami na iyon, mas malaki ang gastos kaysa sa die casting kaysa sa machining sa bawat pagkakataon. Sa 10,000 bahagi o higit pa, ang gastos sa bawat bahagi ay lubhang bumababa. Ang pamumuhunan sa tooling ay nagbabayad sa katagalan.
| Pamantayan ng | CNC Machining | Mamatay Casting |
| Gastos sa Paggawa ng Kagamitan (Inisyal) | Wala hanggang Mababa | Mataas |
| Gastos sa Bawat Bahagi (Mataas na Dami) | Mataas | Mababa |
| Saklaw ng Ideyal na Dami | 0–500 bahagi | 10,000+ na bahagi |
| Dami ng Break-Even | 1–2,000 bahagi | ~5,000–10,000 na bahagi |
Ipinapakita ng talahanayan ang pangkalahatang larawan para sa mas malalaking bahagi. Para sa maliliit na housing, mas mababa ang break-even point. Simple lang ang mahalagang punto: ang mataas na volume ang nagtutulak sa pagpili patungo sa die casting. Ang gastos sa molde ay kumakalat sa mas maraming bahagi, kaya mas mura ang bawat isa.
Precision Machining at Paghubog ng Injection
Iba ang pamamaraan ng CNC machining . Pinuputol ng isang kagamitang kontrolado ng computer ang pabahay mula sa isang solidong bloke ng metal. Walang hulmahan na gagawin. Walang paunang gastos sa paggamit ng kagamitan. Dahil dito, mainam ang CNC para sa maliliit na operasyon at mga prototype. Maaari kang gumawa ng isa o isang dosenang bahagi nang walang malaking puhunan.
Ang dami ng produkto ay nagtutulak din sa desisyon dito. Para sa taunang dami na wala pang 1,000 yunit, ang CNC machining ay karaniwang mas mura. Mas malaki ang babayaran mo kada bahagi, ngunit maiiwasan mo ang gastos sa molde. Malaking bentahe rin ang kakayahang umangkop. Madali lang ang mga pagbabago sa disenyo. Ia-update mo lang ang programa at magpapatakbo ng bagong bahagi. Maaaring subukan ng mga inhinyero ang iba't ibang disenyo at haluang metal nang hindi naghihintay ng bagong molde. Pinapabilis nito ang mga siklo ng pag-develop. Binabawasan din nito ang panganib kapag sumusubok ng mga bagong pamamaraan.
Para sa mga plastik na pabahay, ang injection molding ang mas mainam na proseso. Ang plastik ay natutunaw at napipilitang ilagay sa isang molde sa ilalim ng presyon. Ang proseso ay maaaring lumikha ng mga kumplikadong hugis na may manipis na mga dingding. Ang micro injection molding ay maaaring makamit ang kapal ng dingding na kasingbaba ng 0.1 mm. Depende iyon sa daloy ng materyal at disenyo ng bahagi. Ang LCP at PPS ay mahusay na dumadaloy sa mga detalyadong molde. Lumilikha sila ng mga pabahay na magaan, matibay, at nakakayanan ang katamtamang init. Ang manipis na mga dingding ay nakakatipid ng materyal at nakakabawas ng timbang. Mahalaga iyon sa mga siksik na kapaligiran ng data center.
Ang pagpili ng tamang kombinasyon ng mga materyales at proseso ng pagmamanupaktura ay direktang nakakaapekto sa pangwakas na gastos at pagganap. Tinitimbang ng mga inhinyero ang mga salik na ito laban sa dami at badyet ng proyekto. Ang mababang dami ay tumutukoy sa CNC. Mataas na dami para sa mga metal point sa die casting. Mataas na dami para sa mga plastic point sa injection molding. Ang bawat proseso ay may malinaw na sweet spot. Ang pagpili nang tama ay nakakatipid ng oras at pera.
Katumpakan sa Paggawa ng Pabahay ng Optical Module
Ang paggawa ng mga bahaging ito ay nangangailangan ng napakahigpit na kontrol sa bawat pagsukat. Ang pabahay ay dapat magkasya nang perpekto sa switch port. Kahit ang isang maliit na pagkakamali ay maaaring magdulot ng malalaking problema sa network.
Mga Dimensional Tolerance at Surface Finish
Ang isang optical module housing ay nangangailangan ng napakahigpit na tolerance. Ito ay halos kalahati ng lapad ng buhok ng tao. Bakit ito napakahalaga? Ang housing ay dapat na eksaktong nakahanay sa cage connector. Kahit ang isang maliit na misalignment ay maaaring yumuko ang mga pin o magdulot ng mahinang electrical contact. Ang heat sink ay nangangailangan din ng perpektong sukat. Kung ang ibabaw na bahagi ng housing ay masyadong mataas o masyadong mababa, ang puwang para sa paglipat ng init ay lumalaki. Ang init ay naiipon sa loob ng module. Ang mga laser at DSP ay tumatakbo nang mas mainit kaysa sa nararapat. Bumababa ang performance.
Mahalaga rin ang pagtatapos ng ibabaw. Ang magaspang na ibabaw ay lumilikha ng maliliit na puwang sa pagitan ng pabahay at ng heat sink. Kinukuha ng hangin ang init at pinapabagal ang paglipat ng init. Kung mas magaspang ang ibabaw, mas lumalala ang daloy ng init. Lumalala rin ang EMI shielding. Ang mga puwang sa ibabaw ay nagpapahintulot sa electromagnetic radiation na makatakas. Nagdudulot ito ng cross-talk sa pagitan ng mga kalapit na module. Nilalayon ng mga tagagawa ang isang makinis na pagtatapos. Pinakikintab nila ang mga ibabaw ng molde at maingat na kinokontrol ang proseso ng paghahagis. Pinapanatili nitong pareho ang ibabaw ng pabahay sa bawat oras.
Pamamaraan ng Quality Control at Inspeksyon
Napakahalagang suriin ang bawat housing para sa mga depekto. Ang mga coordinate measuring machine (CMM) ang pangunahing kagamitan. Sinusuri ng CMM ang housing sa maraming punto. Inihahambing nito ang bawat pagsukat sa modelo ng CAD. Kung ang anumang punto ay nasa labas ng tolerance, mabibigo ang housing. Natutuklasan ng inspeksyon ng CMM ang mga error sa pagsukat bago pa man ito magdulot ng mga problema sa totoong mundo.
Sinusukat ng surface profilometry ang pagkamagaspang. Isang maliit na stylus ang kumakaladkad sa ibabaw. Itinatala nito ang mga matataas at mababang punto. Sinasabi ng mga resulta sa mga inhinyero kung ang ibabaw ay sapat na makinis para sa mahusay na pagdikit ng init. Para sa mga selyadong housing, mahalaga ang leak testing. Ang housing ay napupuno ng hangin sa ilalim ng presyon. Sinusuri ng sensor ang anumang pagbaba ng presyon. Kahit ang isang maliit na tagas ay nagpapapasok ng kahalumigmigan o alikabok. Maaari itong makapinsala sa mga optical na bahagi sa paglipas ng panahon.
Tinitiyak ng mga pamamaraang ito ng pagkontrol sa kalidad na ang bawat pabahay ay nakakatugon sa mga kinakailangang pamantayan. Ang kombinasyon ng mahigpit na tolerance, makinis na mga ibabaw, at maingat na inspeksyon ay lumilikha ng maaasahang mga piyesa. Ang mga proseso ng pagmamanupaktura ay dapat manatiling pareho upang makuha ang mga resultang ito sa maraming bilang.
Mga Uri ng Pabahay ng Optical Module ayon sa Form Factor
Sinasabi sa iyo ng mga form factor ang hugis at laki ng mga optical module. Ang bawat isa ay sumusunod sa isang Multi-Source Agreement (MSA) na nagtatakda ng mga karaniwang laki. Tinitiyak nito na ang mga module mula sa iba't ibang kumpanya ay magkakasya sa parehong mga switch port. Nagbabago ang disenyo ng housing sa bawat form factor upang mahawakan ang iba't ibang pangangailangan sa kuryente at init.
Maliliit na Salik ng Anyo: SFP, SFP+, at SFP28
Ang pamilya ng SFP ay sumasaklaw sa mga bilis mula 1G hanggang 25G. Ang maliliit at hot-pluggable na mga housing na ito ay maaaring ipasok sa mga hawla sa mga switch at router. Gumagana ang mga ito nang maayos para sa mga short-range na link sa loob ng mga data center at para sa mas mahahabang koneksyon sa pagitan ng mga gusali.
Maliliit at magaan ang mga SFP housing. Karamihan ay gumagamit ng zinc o aluminum die-cast bodies. Maayos ang daloy ng zinc sa manipis na dingding, kaya nakakagawa ang mga gumagawa ng detalyadong mekanismo ng trangka. Mas mainam ang paglipat ng init ng aluminum para sa mga SFP+ at SFP28 module na mas mainit ang takbo. Dapat panatilihin ng housing na nakahanay ang electrical connector sa cage. Kahit ang maliit na shift ay nagdudulot ng mga problema sa signal.
Madalas na nagsasaksak at nagbu-unplug ang mga modyul na ito. Pinapalitan ito ng mga technician habang nagmementinar o nag-a-upgrade. Ang housing ay nangangailangan ng matibay na trangka na tatagal nang daan-daang cycle. Ang mga guide rail sa mga gilid ay dapat manatiling makinis. Anumang burr o magaspang na gilid ay nagpapatigas sa pagpasok. Mahalaga rito ang surface finish para sa function at pakiramdam.
Mga High-Density Form Factor: QSFP, QSFP-DD, at OSFP
Mas matataas na bilis ang kayang hawakan ng pamilyang QSFP. Sinusuportahan ng QSFP ang 40G hanggang 100G. Dinoble ng QSFP-DD ang densidad gamit ang mga karagdagang hanay ng mga contact, na umaabot sa 400G. Target din ng OSFP ang mga use case na 400G at 800G. Ang mas malalaking housing na ito ay may mas malalaking footprint at mas kumplikadong internal layout.
Ang init ang nagiging pinakamalaking hamon sa ganitong bilis. Ang mas maraming data ay nangangahulugan ng mas maraming kuryente. Dapat na maayos na mailipat ng housing ang init na iyon. Ang mga QSFP-DD module ay karaniwang kumukuha ng 12–15W. Ang mga OSFP module para sa 800G ay nangangailangan ng 20–25W o higit pa. Ang karagdagang kuryenteng iyon ay lumilikha ng mas maraming init sa loob ng parehong pangkalahatang espasyo.
Ang mga 800G module ay gumagamit ng mas maraming kuryente kaysa sa mga 400G module, at dapat lamang gamitin ang mga ito sa mga 400G platform na maaaring magbigay ng sapat na kuryente at mag-alis ng init para sa mga 800G module.
| Form Factor | Karaniwang Saklaw ng Power |
| QSFP-DD | 12–15W |
| OSFP | 20–25W+ |
Ang optical module housing para sa mga high-power na bahaging ito ay gumagamit ng mas makapal na dingding at mas malalaking surface area. Ang ilang disenyo ay nagdaragdag ng mga palikpik sa ibabaw upang mapataas ang airflow contact. Ang iba naman ay gumagamit ng mga copper insert sa mga hot spot. Itinatakda ng MSA ang mga panlabas na sukat, ngunit may kalayaan ang mga gumagawa sa loob ng mga limitasyong iyon. Pinipili nila ang pinakamahusay na materyal at panloob na hugis para sa mas mahusay na thermal path at EMI control. Ang flexibility na ito ay nagbibigay-daan sa bawat kumpanya na i-tune ang housing para sa mga partikular na layunin sa pagganap.
Pamamahala ng Thermal sa mga Optical Module Housing
Ang init ang pinakamalaking problema para sa mga modernong optical module. Ang mga laser, photodetector, at DSP sa loob ng housing ay pawang lumilikha ng init. Sa isang siksikang data center, mabilis na naiipon ang init na iyon. Kung walang mahusay na thermal management, mabilis na tumataas ang temperatura. Bumababa ang performance, at maaaring masira ang mga piyesa. Dapat hilahin ng housing ang init palayo sa mga hot spot na ito.
Mga Istratehiya sa Pag-alis ng init
Ang pagpili ng mga materyales ay direktang nakakaapekto sa paglipat ng init. Ang aluminyo ang pinakakaraniwang opsyon. Mahusay nitong dinadala ang init at pinapanatiling mababa ang bigat. Para sa mas mainit na mga module, mas mahusay na gumagana ang mga copper alloy. Ang init ay gumagalaw sa tanso nang halos doble ang bilis kaysa sa aluminyo. Ang kapalit nito ay mas mataas na gastos. Pinipili ng mga inhinyero ang mga tamang materyales batay sa badyet ng kuryente ng module.
Mahalaga ang disenyo ng pabahay gaya ng pagpili ng materyal. Ang ilang pabahay ay may mga palikpik sa ibabaw na bahagi. Pinapataas ng mga palikpik na ito ang lawak na natatamaan ng gumagalaw na hangin. Ang mas malaking lawak ng ibabaw ay nangangahulugan ng mas maraming init na lumalabas. Nakakatulong din ang mga heat spreader sa loob ng pabahay. Kinukuha nila ang init mula sa pinakamainit na bahagi at ikinakalat ito sa mas malaking lugar. Pinapanatili nitong mas pantay ang temperatura.
Kailangan din ng housing ng maayos na thermal path papunta sa system heat sink. Dapat dumikit ang ibabaw sa thermal pad o heat sink. Ang anumang puwang ay kumukuha ng init. Kaya naman dapat makinis ang ibabaw. Makakatulong din ang pagpapanatiling eksaktong tama ang taas ng housing.
Mga Materyales at Inobasyon ng Thermal Interface
Pinupuno ng mga thermal interface materials (TIMs) ang maliliit na puwang sa pagitan ng housing at ng heat sink. Kung wala ang mga ito, hinaharangan ng mga bulsa ng hangin ang daloy ng init. Ang mga thermal pad ang pinakakaraniwang pagpipilian. Malambot ang mga ito at naaapektuhan ng pagkamagaspang ng ibabaw. Iba ang paggana ng mga phase-change materials. Nagsisimula ang mga ito bilang mga solidong pad. Kapag uminit ang mga ito, natutunaw ang mga ito at dumadaloy sa bawat puwang. Nagbibigay ito ng mas mahusay na kontak kaysa sa mga karaniwang pad.
Para sa mga high-power module, maaaring hindi sapat ang mga karaniwang pamamaraan. Ang mga vapor chamber at heat pipe ay nag-aalok ng solusyon. Ang vapor chamber ay isang patag, selyadong lalagyan na may kaunting likido sa loob. Ginagawang singaw ng init ang likido. Ang singaw ay lumilipat sa mas malamig na mga lugar at bumabalik sa likido. Ang siklong ito ay mas mabilis na nagpapagalaw ng init kaysa sa solidong metal lamang.
Dahil sa mga bagong ideyang ito, posible ang thermal stability kahit sa bilis na 800G. Ang housing ay nagiging aktibong bahagi ng cooling system. Hindi lamang nito hinahawakan ang mga bahagi. Mahusay din nitong inililipat ang init palayo. Mahalaga ang mahusay na thermal management dahil patuloy na tumataas ang data rates. Ang mga susunod na module ay mangangailangan ng mas mahusay na thermal performance.
Mga Pagsasaalang-alang sa Disenyo ng Pabahay ng Optical Module
Cost vs. Performance Trade-offs
Pera ang nagtutulak sa maraming pagpipilian ng pabahay. Ang paraan ng paggawa mo ng pabahay ang magpapabago sa huling presyo. Ang die casting ay nangangailangan ng molde na bakal na nagkakahalaga ng libu-libong dolyar sa simula. Mukhang malaki iyon. Ngunit kapag handa na ang molde, napakaliit ng halaga ng bawat bahagi. Ang mga numero ay katumbas ng kung kailangan mo ng maraming pabahay. Sa mataas na dami, ang gastos ng molde ay kumakalat sa libu-libong bahagi. Ang bawat isa ay nagiging mura.
Iba ang paggana ng CNC machining. Ang kawalan ng molde ay nangangahulugang walang paunang gastos sa tooling. Maaari kang umorder ng ilang piyesa nang hindi nagsasayang ng pera. Ngunit mas mahal ang bawat piyesang na-machine. Matagal ang pagputol ng makina sa bawat housing mula sa isang solidong bloke. Ang pagod na iyon ay nauubos. Para sa maliliit na operasyon, panalo ang machining. Para sa malaking produksyon, nangingibabaw ang die casting.
Binabago rin ng mga materyales na iyong pinipili ang balanse. Nagbibigay ang aluminyo ng mahusay na paglipat ng init sa makatwirang presyo. Mas mahusay ang paggamit ng tanso ngunit mas mahal. Pinapayagan ng zinc ang mga kumplikadong hugis sa mababang halaga ngunit nangangailangan ng karagdagang paggamot sa ibabaw. Ang bawat pagpipilian ay nagpapalit ng isang bagay para sa iba pa. Tinitimbang ng mga inhinyero ang mga kompromisong ito laban sa badyet at mga layunin sa pagganap ng proyekto.
Katatagan at Pagiging Maaasahan sa Kapaligiran
Ang bawat pabahay ng optical module ay nahaharap sa mahihirap na kondisyon. Ang mga data center ay umiinit. Ang mga kagamitang panlabas ay nakakayanan ang nagyeyelong gabi at mahalumigmig na araw. Ang panginginig ng boses ay patuloy na umuuga ng mga module. Ang pabahay ay dapat makayanan ang lahat ng ito nang hindi nabibitak o nabababaluktot.
Ang pag-ikot ng temperatura ay isa sa pinakamahirap na pagsubok. Ang Telcordia GR-468-CORE ang nagtatakda ng pamantayan para sa mga optical component. Itinutulak ng pagsubok ang mga housing sa paulit-ulit na pagbabago ng temperatura. Ang mga piyesa ay mula -40°C hanggang 70°C o 85°C. Inuulit nila ang siklong ito nang hanggang 1,000 beses. Ginagaya nito ang mga taon ng paggamit sa totoong mundo sa isang maikling panahon.
| Test ID | Pangangailangan |
| 5.20 | Pag-ikot ng temperatura: -40 hanggang 70°C (o 85°C) ayon sa MIL-STD 883, pamamaraan 1010, 100 hanggang 1,000 na siklo |
Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ay higit pa sa temperatura. Ang mga pagsusuri sa thermal shock ay tumatama sa mga bahagi na may biglaang pagbabago sa temperatura. Ang pinabilis na pagsusuri sa buhay ay nagpapatakbo ng mga module sa mataas na stress upang mahanap ang mga kahinaan. Sinusuri ng mga mekanikal na pagsusuri sa stress kung paano hinahawakan ng mga housing ang panginginig ng boses at pisikal na epekto. Nahuhuli ng mga pagsusuring ito ang mga depekto sa disenyo bago ipadala ang mga produkto sa mga customer.
Ang isang pabahay na pumasa sa mga pagsusulit na ito ay nagkakamit ng tiwala. Patuloy itong gumagana kapag ang network ay umaasa dito. Ang pagiging maaasahang iyon ay mas mahalaga kaysa sa pagtitipid ng ilang sentimo bawat bahagi.
Mga Pamantayan para sa mga Optical Module Housing
Mga Espesipikasyon ng MSA, IEEE, at Industriya
Ang mga Multi-Source Agreement (MSA) ay nagtatakda ng mga patakaran kung paano ang hitsura at pagkakasya ng mga optical module. Tinutukoy ng mga kasunduang ito ang eksaktong mekanikal na dimensyon para sa bawat form factor. Tinutukoy din nito ang mga interface ng connector at mga kinakailangan sa thermal. Kapag ang isang kumpanya ay nagdidisenyo ng isang bagong module, sinusunod nila ang MSA para sa kanilang target na form factor. Tinitiyak nito na ang kanilang produkto ay gumagana sa anumang switch o router na sumusunod sa parehong pamantayan. Kung walang pagsunod sa MSA, ang isang module ay hindi magkakasya sa hawla. Ang housing ay dapat na eksaktong tumutugma sa mga dimensyong ito. Kahit ang maliliit na paglihis ay nagdudulot ng mga problema sa pagkakahanay sa electrical connector.
Ang mga pamantayan ng IEEE ang humahawak sa elektrikal at optikal na aspeto ng mga bagay-bagay. Tinutukoy ng mga pamantayang ito ang bilis ng signal, antas ng kuryente, at mga parameter ng pagganap. Dapat suportahan ng disenyo ng pabahay ang mga kinakailangang ito. Halimbawa, ang isang pabahay para sa isang 400G module ay nangangailangan ng sapat na panangga upang mapanatiling malinis ang mga signal sa mga bilis na iyon. Hindi sinasabi sa iyo ng mga pamantayan ng IEEE kung paano itatayo ang pabahay. Sinasabi nila sa iyo kung anong pagganap ang dapat makamit ng pangwakas na module. Ang mga inhinyero ay nagtatrabaho pabalik mula sa mga kinakailangang iyon upang idisenyo ang enclosure.
Mga Sertipikasyon sa Kapaligiran at Kaligtasan
Kinokontrol ng mga regulasyon sa kapaligiran kung anong mga materyales ang maaaring ilagay sa isang optical module housing. Nililimitahan ng RoHS ang mga mapanganib na sangkap tulad ng lead, mercury, at cadmium. Ngunit may mga eksepsiyon. Halimbawa, ang lead sa mga aluminum alloy ay pinapayagan hanggang 0.4% ayon sa timbang sa ilalim ng exemption 6(b). Mahalaga ito dahil maraming housing ang gumagamit ng aluminum die casting. Kinikilala ng exemption na ang pag-alis ng lahat ng lead mula sa mga aluminum alloy ay hindi pa praktikal sa teknikal na aspeto. Ang REACH ay isa pang regulasyon. Sinasaklaw nito ang mas malawak na hanay ng mga kemikal at hinihiling sa mga tagagawa na irehistro ang kanilang paggamit.
Pinoprotektahan ng mga sertipikasyon sa kaligtasan ang mga gumagamit at kagamitan. Sinusuri ng sertipikasyon ng UL ang mga housing para sa resistensya sa sunog at kaligtasan sa kuryente. Ang isang housing na nakalista sa UL ay nakapasa sa mahigpit na pagsusuri. Mahalaga ang sertipikasyong ito para sa kagamitan sa data center na tumatakbo 24/7. Nakatuon ang ISO 9001 sa kalidad ng pagmamanupaktura. Tinitiyak nito na ang pabrika ay may wastong mga sistema ng pamamahala ng kalidad. Kapag bumili ka mula sa isang tagagawa na sertipikado ng ISO 9001, alam mong sinusunod nila ang mga pare-parehong proseso. Ang mga sertipikasyong ito ay nagtutulungan. Pinoprotektahan nila ang kapaligiran, pinapanatiling ligtas ang mga gumagamit, at tinitiyak na ang bawat housing ng optical module ay nakakatugon sa parehong pamantayan ng kalidad.
Mga Trend sa Hinaharap sa Mga Pabahay ng Optical Module
Mga Advanced na Materyales at Teknolohiya sa Paggawa
Ang susunod na henerasyon ng mga housing ay gagamit ng mga bagong materyales at mga makabagong paraan upang gumawa ng mga piyesa. Pinagsasama ng mga advanced composite ang lakas at magaan na timbang. Mahusay nilang hinahawakan ang init at hindi gaanong tumitimbang. Nakakatulong ito sa mga siksik na switch kung saan mahalaga ang bawat gramo. Ang additive manufacturing, o 3D printing, ay nagbubukas ng isa pang pinto. Gumagawa ito ng mga piyesa nang patong-patong. Lumilikha ang pamamaraang ito ng mga kumplikadong panloob na channel na hindi kayang gawin ng tradisyonal na paghahagis. Ang mga channel na iyon ay maaaring magruta ng mga coolant o house heat pipe. Mas mabilis din ang paggawa ng prototyping. Nag-iimprenta ang mga inhinyero ng bagong disenyo nang magdamag sa halip na maghintay ng ilang linggo para sa isang molde. Ang bilis na iyon ay nagpapaikli sa oras ng pag-develop at nagbibigay-daan sa mga team na subukan ang higit pang mga ideya.
Hindi pinapalitan ng mga bagong pamamaraang ito ang die casting para sa malalaking produksyon. Ngunit binabago nito ang paraan ng pag-iisip ng mga taga-disenyo. Maaari nilang subukan ang mga matitinding hugis nang walang malaking gastos sa paggamit ng mga kagamitan. Ang pinakamahusay na mga disenyo ay lilipat sa mga tradisyonal na proseso para sa dami. Ang kombinasyon ng luma at bago ay nagpapanatili ng mababang gastos habang pinapataas ang performance. Ang pagpili ng mga materyales pa rin ang nagtutulak sa huling resulta. Ang mas mahusay na mga materyales ay nangangahulugan ng mas mahusay na daloy ng init at mas malinis na mga signal.
Mga Co-Packaged na Optika at mga Umuunlad na Form Factor
Malaking pagbabago ang itinampok sa co-packaged optics (CPO). Sa halip na mga pluggable module, ang mga optical engine ay katabi lamang ng switch chip. Binabawasan nito ang distansya at nakakatipid ng kuryente. Bata pa ang merkado. Tinantiya ng Fortune Business Insights ang pandaigdigang merkado ng co-packaged optics sa USD 256.2 milyon noong 2025. Mabilis na lalago ang bilang na iyon habang hinahabol ng mga data center ang kahusayan.
Lubos na binabago ng CPO ang sistema ng housing. Dapat hawakan ng optical module housing para sa CPO ang init sa mas masikip na espasyo. Ipinapakita ng talahanayan sa ibaba ang pagkakaiba.
| Ayos | Mga Co-Packaged Optics (CPO) | Mga Module na Maaring I-plug |
| Paghihigpit sa espasyo | Pagwawaldas ng init sa loob ng mas limitadong espasyo, na nangangailangan ng sopistikadong mga solusyon sa pagpapalamig na kumokonsumo ng karagdagang kuryente | Posible ang mga independiyenteng estratehiya sa pamamahala ng thermal, ngunit maaaring gumana sa mga hindi gaanong pinakamainam na kapaligirang thermal depende sa disenyo ng host system |
| Pagkabit ng init | Ang kalapitan sa mga high-power switching ASIC ay lumilikha ng mga localized hot spot na higit sa 85°C, na nagpapababa sa performance ng laser; ang thermal crosstalk sa pagitan ng mga co-located component ay isang mahalagang isyu. | Nahaharap sa mga hamon sa pagpapanatili ng pare-parehong temperatura sa iba't ibang kondisyon ng paligid at mga pattern ng daloy ng hangin |
| Pamamaraan sa pagpapalamig | Nangangailangan ng mga makabagong materyales sa thermal interface at micro-channel cooling; kadalasang pinalamig ng likido | Ang mga karaniwang form factor (QSFP-DD, OSFP) ay nagpapataw ng mahigpit na badyet sa kuryente (12-15W), na nagtutulak sa mga advanced na heat sink at thermal pad |
Isang matalinong solusyon ang nagpapanatili sa laser sa labas ng pakete.
Ang ELS ay bumubuo ng continuous-wave na liwanag sa isa o higit pang mga wavelength at ipinamamahagi ito sa maraming optical engine sa pamamagitan ng optical splitters o wavelength multiplexers. Ang pagpapanatiling panlabas ng laser ay nakakabawas ng init sa ASIC package at nagpapabuti sa pangkalahatang pagiging maaasahan ng sistema.
Pinaghihiwalay ng pamamaraang ito ang mga pinagmumulan ng init. Pinapasimple rin nito ang disenyo ng pabahay. Habang tumataas ang mga rate ng data patungo sa 1.6T, itutulak ng mga trend na ito ang bawat bahagi ng pabahay na gumana nang mas mahirap. Ang mas mahigpit na mga tolerance at mas matalinong mga materyales ang maghihiwalay sa mga nanalo mula sa iba.
NOBLE: Paggawa ng Pabahay ng Modyul na Precision Optical
Ang Aming Mga Kakayahan at Sertipikasyon sa Paggawa
Ang NOBLE ay isang nangungunang tagagawa sa Tsina ng mga piyesa ng precision housing para sa mga optical module. Mayroon kaming tatlong pangunahing paraan ng paggawa ng mga piyesa: die casting, CNC machining, at injection molding. Ang bawat pamamaraan ay may iba't ibang layunin. Ang die casting ay mainam para sa paggawa ng maraming piyesa na metal. Nagbibigay ito ng parehong resulta sa libu-libong piraso. Mas mahusay ang CNC machining para sa maliliit na operasyon o prototype. Mabilis kang makakagawa ng turnaround nang hindi nangangailangan ng molde. Ang injection molding ay gumagawa ng mga plastik na housing. Lumilikha ito ng mga kumplikadong hugis na may manipis na dingding sa mababang gastos bawat piyesa.
Mahalaga ang kalidad sa bawat hakbang. Ang aming pabrika ay sertipikado para sa pamamahala ng kalidad. Mayroon din kaming mga sertipikasyon para sa mga espesyal na pamantayan ng kalidad. Ang parehong maingat na pamamaraan ay naaangkop sa bawat optical module housing na aming ginagawa. Sinusukat namin ang mga sukat gamit ang mga coordinate measuring machine. Sinusubukan namin ang surface finish gamit ang mga profilometer. Sinusuri namin ang mga selyadong housing para sa mga tagas. Ang bawat bahagi ay nakakatugon sa parehong mataas na pamantayan.
Mula Disenyo Hanggang Assembly: Kumpletong Solusyon
Nagbibigay kami ng mahusay na serbisyo mula sa pinakaunang ideya ng disenyo. Tinutulungan namin ang mga customer sa parehong mabilis na prototyping at malawakang produksyon. Sinusuri ng aming koponan ang disenyo ng iyong pabahay at nagmumungkahi ng mga pagbabago na magpapadali sa paggawa nito. Ang maliliit na pagbabago ay nakakatipid ng oras at pera sa kalaunan. Marahil ang pagbabago sa kapal ng dingding ay makakatulong sa mas mahusay na daloy ng metal sa molde. Marahil ang ibang pagpipilian ng haluang metal ay nagpapabuti sa paglipat ng init nang hindi nagpapataas ng gastos. Natutuklasan namin ang mga bagay na ito nang maaga.
Ang proseso ay nagpapatuloy sa pamamagitan ng pag-assemble. Kami ang humahawak sa mga huling hakbang na ginagawang tapos na ang isang housing module. Nangangahulugan ito na mas kaunti ang mga supplier na iyong pamamahalaan. Nangangahulugan din ito ng mas mahusay na komunikasyon sa pagitan ng disenyo at produksyon. Isang team lang ang humahawak sa lahat mula simula hanggang katapusan. Nakakabawas ito sa mga pagkakamali at pagkaantala.
Tumutulong din kami sa pagpili ng mga materyales. Ang pagpili ay nakakaapekto sa kung paano gumagana ang isang pabahay. Ang aluminyo ay nagbibigay ng mahusay na paglipat ng init sa isang makatwirang presyo. Ang zinc ay mahusay na dumadaloy para sa mga kumplikadong hugis. Ang tanso ay nakakahawak sa pinakamainit na mga module. Tinutulungan ka naming pumili ng tama para sa iyong mga pangangailangan. Alam ng aming mga inhinyero kung paano kumikilos ang bawat materyal sa molde at sa huling produkto. Ang kaalamang iyon ay nakakatipid sa aming mga customer ng oras at pera sa bawat proyekto.
Hindi lang basta pinoprotektahan ng optical module housing ang mga bahagi nito. Nagbibigay-daan ito sa bilis ng data na hinihingi ng mga modernong network. Mahalaga ang bawat pagpipilian. Binabago ng mga materyales na iyong pipiliin ang daloy ng init, panangga, at gastos. Ang proseso ng paggawa ay nakakaapekto sa katumpakan at presyo bawat yunit. Ang pag-unawa sa mga salik ng anyo ay makakatulong sa iyong itugma ang tamang housing sa iyong aplikasyon. Pinapanatili ng thermal management ang mga laser at DSP na sapat ang lamig upang gumana. Habang tumataas ang mga rate ng data patungo sa 1.6T, ang inobasyon sa housing ay nagiging mahalaga sa pag-unlad. Ang mga bagong materyales at mga pamamaraan ng pagpapalamig ay maghihiwalay sa mga nanalo mula sa iba. Huwag ipasa ang mga desisyong ito sa pagkakataon. Makipag-usap sa mga eksperto sa paggawa tulad ng NOBLE. Matutulungan ka nilang i-optimize ang iyong optical module housing para sa performance, reliability, at kakayahang magawa.
Mga Madalas Itanong (FAQ) tungkol sa Pabahay ng Optical Module
Anong materyal ang nagpapanatili sa pinakalamig ng isang optical module housing?
Aluminum ang karaniwang pagpipilian para sa isang optical module housing. Kinukuha nito ang init palayo sa mga mainit na bahagi nang hindi nagdaragdag ng masyadong bigat. Mas mainam ang paggamit ng tanso para sa mga high-power module ngunit mas mahal. Ang zinc ay nangangailangan ng karagdagang plating upang maiwasan ang kalawang. Pumili batay sa iyong badyet sa init.
Kailan ko dapat piliin ang die casting sa halip na CNC machining?
Ang die casting ay mainam para sa malalaking volume, halimbawa 10,000 units o higit pa. Ang metal mold ay nagkakahalaga ng libo-libo sa simula, ngunit ang bawat housing ay nagiging napakamura. Ang CNC machining ay walang gastos sa tooling. Mas mahal ang bawat bahagi, kaya kasya dito ang maliliit na piraso na wala pang 500 piraso.
Paano naiiba ang isang QSFP-DD housing sa isang basic SFP housing?
Mas malaki ang mga housing ng QSFP-DD optical module at mas malaki ang kapasidad sa paghawak ng kuryente, humigit-kumulang 12 hanggang 15 watts. Kailangan nila ng mas makapal na dingding at mas mahusay na heat path. Ang mga panlabas na sukat ay sumusunod pa rin sa pamantayan ng MSA. Nagbabago ang panloob na disenyo upang pamahalaan ang sobrang init.
Maaari bang gumana ang mga plastik na housing para sa mga high-speed optical module?
Gumagana ang plastik para sa mga module na may mas mababang bilis kung saan mas mababa ang pangangailangan sa init at EMI. Para sa mga module na may mas mataas na bilis, hindi maaaring tumugma ang plastik sa metal para sa paglilipat ng init o panangga. Pinipili ng mga inhinyero ang materyal batay sa antas ng bilis.
